物质指标

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　　硫酸铜含量（以CuSO4·5H2O计）% ≥ 98.5

　　硫酸铜含量（以Cu2+计）% ≥ 25

　　铅（以Pb计）% ≤ 0.001

　　砷（以As计）% ≤ 0.0005

　　细度 30-80

　　相对分子质量约为250

　　温度 ℃

　　0

　　10

　　20

　　30

　　40

　　50

　　溶解度,g/100g,水　　14,3　　17,4　　20,7　　25,0　　28,5　　33,3　　温度,℃　　60　　70　　80　　90　　100　　溶解度,g/100g,水　　40,0　　47,1　　55　　64,2　　75,4

结构

　　五水合硫酸铜晶体结构：CuSO4·5H2O晶体结构中，Cu离子呈八面体配位，为四个H2O和两个O所围绕。第五个H2O与Cu八面体中的两个H2O和[SO4]中的两个O连接，呈四面体状，在结构中起缓冲作用。

　　五水合硫酸铜结构

失水过程

　　五水合硫酸铜晶体失水分三步

　　上图中两个仅以配位键与铜离子结合的水分子最先失去，大致温度为102摄氏度。

　　两个与铜离子以配位键结合，并且与外部的一个水分子以氢键结合的水分子随温度升高而失去，大致温度为113摄氏度。

　　最外层水分子最难失去，因为它的氢原子与周围的硫酸根离子中的氧原子之间形成氢键，它的氧原子又和与铜离子配位的水分子的氢原子之间形成氢键，总体上构成一种稳定的环状结构，因此破坏这个结构需要较高能量。失去最外层水分子所需温度大致为258摄氏度。

　　差热曲线分析：差热曲线在185℃时出现显著的吸热谷。310℃时出现较小的吸热谷，是由于脱水引起的。当加热至805℃和875℃时出现两个连续的吸热谷是由于脱失硫酸根引起的。（注：实际操作时由于五水合硫酸铜较易变质，加上杂质含量、仪器准确度等因素的干扰，实验结果与理论值的差距比较大。）